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雷達財經 文|楊洋 編|李亦輝

4月18日，德邦科技（688035）公告，公司及其控股子公司計劃在2025年度向銀行等金融機構申請綜合授信額度累計不超過人民幣210,500萬元，以及不超過20,000萬元人民幣的專項授信額度。公司將為深圳德邦界面材料有限公司、蘇州泰吉諾新材料科技有限公司、煙臺德邦新材料有限公司、東莞德邦翌驊材料有限公司、德邦（昆山）材料有限公司、四川德邦新材料有限公司在不超過22,500萬元擔保額度的范圍內提供擔保。該擔保額度可在上述子公司之間進行調劑。本次擔保無反擔保，且需提交公司股東大會審議。公司董事會和監事會已審議通過該議案，并認為該擔保事項符合公司及全體股東的利益，擔保風險可控。

天眼查資料顯示，德邦科技成立于2003年01月23日，注冊資本14224萬人民幣，法定代表人解海華，注冊地址為山東省煙臺市經濟技術開發區開封路3-3號（C-41小區）。主營業務為高端電子封裝材料研發及產業化。

目前，公司董事長為解海華，董秘為于杰，員工人數為755人，實際控制人為解海華、林國成、王建斌、陳田安、陳昕。

公司參股公司7家，包括四川德邦新材料有限公司、德邦科技國際有限公司、德邦（昆山）材料有限公司、德邦（蘇州）半導體材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司等。

在業績方面，公司2021年至2023年營業收入分別為5.84億元、9.29億元和9.32億元，同比分別增長40.07%、58.90%和0.37%。歸母凈利潤分別為7588.59萬元、1.23億元和1.03億元，歸母凈利潤同比增長分別為51.32%、62.09%和-16.31%。同期，公司資產負債率分別為28.15%、14.80%和16.57%。

在風險方面，天眼查信息顯示，公司自身天眼風險21條，周邊天眼風險15條，歷史天眼風險18條，預警提醒天眼風險192條。

《電鰻快報》