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        《電鰻財經》文/羅子君

        5月30日晚間，滬硅產業(688126)披露兩則公告，擬與其他出資方一道向兩家虧損子公司增資，合計增資金額6.96億元，其中滬硅產業出資2.7億元。

        《電鰻財經》注意到，這兩家子公司均處于虧損狀況，而滬硅產業近年來業績持續增長，現金流也是十分充裕，可謂財大氣粗，但公司資產盈利能力并不算高。

        向兩家虧損子公司增資

        據5月30日晚間公告，滬硅產業擬與多個股東方共同向兩家子公司增資。

        第一則公告，滬硅產業的控股子公司上海新硅聚合半導體有限公司(以下簡稱“新硅聚合”)擬增資2.96億元，認購新硅聚合19733.3333萬元注冊資本，參與增資的共有10名股東。

        其中，滬硅產業將出資1.45億元，認繳新硅聚合新增注冊資本9666.6667萬元。本次增資擴股完成后，滬硅產業對新硅聚合的持股比例由51.43%變更為50.1343%。

        新硅聚合的主要產品為單晶壓電薄膜材料。截至2022年12月31日，該公司經審計總資產24076.26萬元、凈資產9642.15萬元;2022年經審計營業收入515.96萬元、凈利潤-2980.38萬元。

        第二則公告，滬硅產業的參股子公司上海集成電路材料研究院有限公司(以下簡稱“材料研究院”)擬增資擴股，4名股東合計增資4億元。其中，滬硅產業擬以人民幣1.25億元增資款，認繳材料研究院新增注冊資本1.1450億元。增資擴股完成后，滬硅產業對材料研究院的持股比例由25%變更為29.0431%，材料研究院的主要產品為集成電路材料創新平臺，聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、前沿技術的研發與產業化。

        截至2022年12月31日，經審計，材料研究院的總資產為69012.54萬元、凈資產19991.74萬元;2022年經審計營業收入600.97萬元、凈利潤-1589.57萬元。

        扣非凈利潤轉正 現金流充裕

        芯片產業當前炙手可熱。滬硅產業是國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一。

        該公司目前的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

        滬硅產業國內外的明星客戶云集。其中，包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz等國際芯片廠商，以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內所有主要芯片制造企業，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。

        業績持續增長。最近三年，滬硅產業營業收入、凈利潤等指標持續增長，而且經營現金流凈額逐年放大，但凈資產收益率卻并不算高。

        2023年一季度，滬硅產業各項指標更加搶眼。報告期內，該公司實現營業收入80298.21萬元，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤10478.54萬元，經營活動產生的現金流量凈額35446.97萬元，同比增長117%。

        《電鰻財經》將繼續關注滬硅產業對兩家虧損子公司的增資事項。

《電鰻快報》