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        7月4日訊，檳城電子科創板IPO申請已獲受理。

        本次IPO，公司擬募資4.85億元，用于安徽大鵬半導體有限公司半導體芯片生產及封裝項目、馬鞍山市檳城電子有限公司技術研發中心建設項目。

        招股書顯示，檳城電子主營業務為防雷、防浪涌、防靜電等防護電路設計以及防護元器件研發、生產和銷售。

        檳城電子已形成應用電路-元器件-制造工藝三位一體的垂直創新經營體系，針對不同客戶和不同應用場景的需求進行特色化設計。目前已與華為、中興通訊、諾基亞、三星、海康威視、等國內外知名企業建立了長期、穩定的業務合作關系。

        值得注意的是，該公司TVS、TSS防護器件已具備IDM模式下全產業鏈經營能力，芯片設計由公司自主完成。

        不過，檳城電子的產品結構相對單一，主營產品為電路防護器件，主要集中于氣體放電管產品及半導體分立器件的二極管產品，對下游市場變化和行業變化引起的風險抵抗能力較弱。產品線未涵蓋過流防護器件和過溫防護器件，且半導體類器件主要集中在二極管領域，尚未布局MOS管、IGBT等領域，不利于一些要求大而全客戶的導入。

        同時，下游行業應用領域集中度較高。檳城電子主營業務收入中安防、通信應用領域收入占比合計分別為70.61%、69.56%和69.93%。如果下游行業需求產生波動，那么將會影響該公司的經營業績。

《電鰻快報》