2022-01-19 09:46 | 來源:新華網 | 作者:俠名 | [科創板] 字號變大| 字號變小
天岳先進是一家專注于寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售的高新技術企業。碳化硅芯片可廣泛應用于以5G通信、航空航天為代表的射頻領域和以新能源...
????????近日，山東天岳先進科技股份有限公司(股票簡稱“天岳先進”，股票代碼：688234)于上海證券交易所科創板成功上市，國泰君安為第一保薦機構和聯合主承銷商。
????????據介紹，天岳先進是一家專注于寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售的高新技術企業。碳化硅芯片可廣泛應用于以5G通信、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域。自成立以來，企業先后承擔了多項國家和省部級項目，走在國內碳化硅襯底領域前列。
????????天岳先進通過上交所科創板開展融資，本次公開發行市值為355.76億元，募集資金總額為35.78億元，超募比例77.88%。小鵬汽車、上汽集團以及廣汽集團和寧德時代旗下投資機構等多家新能源龍頭企業參與了本次戰略配售。借力本次發行上市，天岳先進募投項目擬依托上海半導體人才的優勢，在上海臨港新片區建設碳化硅襯底生產基地，該項目已被上海市發改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。
????????隨著國家“新基建”戰略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。2020年，企業在半絕緣型襯底的全球市場份額已達30%，在優先保障半絕緣型碳化硅襯底材料戰略供應之余，天岳先進還進行導電型碳化硅襯底材料的研發和小批量銷售，所制備的襯底正在電力電子領域客戶中進行驗證。
《電鰻快報》
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