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        中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京1月22日訊 據(jù)上交所科創(chuàng)板官網(wǎng)1月21日消息，上交所決定終止對北京中科晶上科技股份有限公司(以下簡稱“中科晶上”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。

        2021年1月20日，中科晶上和保薦人中信建投證券股份有限公司向上交所提交了《北京中科晶上科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(中科晶上[2021]第001號)和《中信建投證券股份有限公司關(guān)于撤回北京中科晶上科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(中建證發(fā)[2021]115號)，申請撤回申請文件。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對中科晶上首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

        中科晶上主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設(shè)計和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應(yīng)用需求提供芯片模塊、終端、整機、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和系統(tǒng)解決方案。

        中科晶上原擬在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1000.00萬股(不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量)，不低于本次發(fā)行后總股本的25.00%;本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。中科晶上擬募集資金10.00億元，其中4.2億元用于衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)項目，1.66億元用于工業(yè)級5G終端基帶芯片研發(fā)項目，1.91元用于高性能通用數(shù)字信號處理器芯片研發(fā)項目，2.23億元用于補充流動資金。

        中科晶上本次發(fā)行的保薦機構(gòu)為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為宋雙喜、徐興文。

《電鰻快報》