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發(fā)布易6月26日 - 興森科技（002436）晚間公告稱，公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管委”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》，項目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項目，投資總額約30億元。

公告顯示，該項目首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。項目公司注冊資金10億元，項目投資資金來源為企業(yè)自有資金和向金融機構(gòu)借款。

根據(jù)協(xié)議，廣州經(jīng)管委支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學(xué)城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學(xué)城集團出資參與設(shè)立項目公司，占股比例約30%。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項目建設(shè)，占股比例約30%。

“大力發(fā)展IC載板產(chǎn)業(yè)，是我國擺脫國際技術(shù)封鎖、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的必經(jīng)之路。”興森科技稱，受益于國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對IC封裝基板的需求會持續(xù)提升，本土化配套的需求也會隨之提升。IC封裝基板業(yè)務(wù)是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點方向，經(jīng)過多年的積累，公司已經(jīng)擁有了量產(chǎn)的能力，在市場、工藝技術(shù)、品質(zhì)、管理團隊等方面都積累了相當(dāng)豐富的經(jīng)驗。

公司表示，目前，原有工廠面臨產(chǎn)能不足的客觀現(xiàn)實，急需進一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模和布局先進制程能力，滿足國際大客戶的增量需求，為下一階段國內(nèi)需求的釋放提前布局。此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項目，有利于公司發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，積極培育高端產(chǎn)品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。

《電鰻快報》